PCB電路板作為整機不可分割的一部分，通常無法形成電子產(chǎn)品，必須存在外部連接問題。例如，PCB之間、PCB和板外組件之間以及PCB和設備面板之間需要電氣連接。選擇可靠性、技術性和經(jīng)濟性的最佳結(jié)合是PCB設計的重要內(nèi)容之一。今天我們討論PCB

為什么大多數(shù)PCB多層板都是偶數(shù)層？幾乎沒有奇數(shù)層。由于這些原因，PCB板分為單面、雙面和多層。多層板的層數(shù)沒有限制。目前，有100多層PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那么為什么我們會有“為什么PCB多層板的層數(shù)是偶數(shù)的？”這個問

今天就讓小編為您繼續(xù)介紹電路可靠性的五大誤區(qū)吧，沒有看過上一篇的記得看看哦！

在選擇PCB板時，我們必須在滿足設計要求、批量生產(chǎn)和成本之間取得平衡。簡而言之，設計要求包括電氣和結(jié)構可靠性。在設計高速PCB板（頻率大于GHz）時，這個問題通常更為重要。例如，常用的FR-4材料在幾個GHz頻率下具有較大的介電損耗DF（介

PCB設計之前要做哪兒些準備呢？

高頻PCB電路板通常被用在高頻應用中，而地線和電源線對高頻應用有著非常重要的影響。比方說尖峰電流，它穿梭在高頻元器件中，從電源線流出的電流開始，經(jīng)過電路板又通過地線反饋到地，倘若這時候直流電源的電壓不能持續(xù)保持在穩(wěn)定值，那么就會對電路性能造

PCB高頻板的應用領域很多，大多數(shù)都用在對PCB板要求相對嚴苛的地方，今天，小編為大家整理了PCB高頻板生產(chǎn)加工和應用方法，一起來看看吧！

隨著科學技術的飛速發(fā)展，越來越多的設備被設計用于微波頻段（>1GHz）甚至毫米波場（30ghz）以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對電路板基板的要求也越來越高。例如，基底材料需要具有優(yōu)異的電氣性能和良好的化學穩(wěn)定性。隨著功率信號頻率

PCB板在進行分板時，傳統(tǒng)上一般采用人工分板，這種分板方式時效比較快，但是人工進行分板時，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞，這時PCB分板機便應運而生了，并成為SMT標準的作業(yè)方式。那么今天就讓小編為大家介紹

PCB工業(yè)發(fā)展迅速。如今，除了少數(shù)小家電和一些耗電比較小的電器用的還是雙面板之外，大多數(shù)電器和電子產(chǎn)品的PCB板都是多層板，其中許多是八層、十二層甚至更高。我們傳統(tǒng)上稱之為四層板，即頂層、底層和兩個中間層。接下來，我們以四層板設計為例，說明