比較常見pcb電路板種類：

1、覆銅箔酚醛紙層壓板：由絕緣浸漬紙或棉纖維浸漬紙浸以酚醛樹脂經熱壓加工而成的層壓制品，兩表面膠帶紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔，用以無線電設備中的印刷電路板。

2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板：用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經熱壓加工而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，有著質地輕、電氣和機械功能杰出、生產加工便捷等優(yōu)勢。其PCB板面呈現(xiàn)為淡黃色，如果用三氰二胺作固化劑，則PCB板面呈現(xiàn)為淡綠色，具有較好的清晰度。主要在工作環(huán)境溫度和作業(yè)頻率較高的無線電設備中用于pcb電路板。

3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板：以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板，用以高頻和超高頻線路中作印制電路板用。

4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板：孔金屬化印制電路板常見的基本資料。

5、軟性聚酯敷銅薄膜：是用聚酯薄膜與銅熱壓加工而成的帶狀基本資料，在使用中將它曲折成螺旋形狀放在設備內部。為了能加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂膠把它灌入變成一個全體。主要用于柔性印刷電路板和印刷電纜，可以作為接插件的過渡線。

印刷電路板原基本資料其它功能介紹：

1、印刷電路板依照覆銅板的機械剛性可分為：剛性覆銅板、撓性覆銅板兩大類。(兩種十分容易區(qū)別，剛性板為硬性板，不行曲折，撓性可曲折)；

2、按不同絕緣基本資料/結構可分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3、按覆銅板厚度可分為：薄板(板厚規(guī)模小于0.8mm(不含Cu))。、厚板在0.78mm以上(板厚規(guī)模在0.8mm～3.2mm(含Cu))。

4、按覆銅板增強基本資料可分為：紙基覆銅板、玻璃布基覆銅板、復合基覆銅板。

5、按阻燃等級可分為：阻燃板與非阻燃板。依照UL標準(UL94、UL746E等)規(guī)定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性板CCL可分為如下四種不同阻燃等級：UL-94V0級、UL-94V1級、UL-94V2級、UL-94HB級。