比較常見pcb電路板種類：

1、覆銅箔酚醛紙層壓板：由絕緣浸漬紙或棉纖維浸漬紙浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓加工而成的層壓制品，兩表面膠帶紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔，用以無線電設備中的印刷電路板。

2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板：用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓加工而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，有著質地輕、電氣和機械功能杰出、生產(chǎn)加工便捷等優(yōu)勢。其PCB板面呈現(xiàn)為淡黃色，如果用三氰二胺作固化劑，則PCB板面呈現(xiàn)為淡綠色，具有較好的清晰度。主要在工作環(huán)境溫度和作業(yè)頻率較高的無線電設備中用于pcb電路板。

3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板：以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板，用以高頻和超高頻線路中作印制電路板用。

4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板：孔金屬化印制電路板常見的基本資料。

5、軟性聚酯敷銅薄膜：是用聚酯薄膜與銅熱壓加工而成的帶狀基本資料，在使用中將它曲折成螺旋形狀放在設備內部。為了能加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂膠把它灌入變成一個全體。主要用于柔性印刷電路板和印刷電纜，可以作為接插件的過渡線。

印刷電路板原基本資料其它功能介紹：

1、印刷電路板依照覆銅板的機械剛性可分為：剛性覆銅板、撓性覆銅板兩大類。(兩種十分容易區(qū)別，剛性板為硬性板，不行曲折，撓性可曲折)；

2、按不同絕緣基本資料/結構可分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3、按覆銅板厚度可分為：薄板(板厚規(guī)模小于0.8mm(不含Cu))。、厚板在0.78mm以上(板厚規(guī)模在0.8mm～3.2mm(含Cu))。

4、按覆銅板增強基本資料可分為：紙基覆銅板、玻璃布基覆銅板、復合基覆銅板。

5、按阻燃等級可分為：阻燃板與非阻燃板。依照UL標準(UL94、UL746E等)規(guī)定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性板CCL可分為如下四種不同阻燃等級：UL-94V0級、UL-94V1級、UL-94V2級、UL-94HB級。