拆焊方法：

（1）分點(diǎn)拆焊法：對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。拆焊時(shí)，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。

（2）集中拆焊法：由于排電阻器的各個(gè)引腳是分開(kāi)焊接的，使用電烙鐵很難將其同時(shí)加熱，可使用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個(gè)焊接點(diǎn)，待焊錫熔化后一次性拔出。

（3）保留拆焊法：用吸錫工具先吸取被拆焊接點(diǎn)的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。如遇到多引腳電子元器件，可以借助電子熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱。

如果是搭焊的元器件或引腳，可以在焊點(diǎn)上沾上助焊劑，用電烙鐵焊開(kāi)焊點(diǎn)，元器件的引腳或?qū)Ь€(xiàn)即可拆下。如果是鉤焊的元器件或引腳，先用電烙鐵清除焊點(diǎn)的焊錫，再用電烙鐵加熱，將鉤下的殘余焊錫熔開(kāi)，同時(shí)須在鉤線(xiàn)方向用鏟刀翹起引腳。撬時(shí)不可用力過(guò)猛，防止將已融化的焊錫濺入眼睛內(nèi)或衣服上。

（4）剪斷拆焊法：被拆焊點(diǎn)上的元器件引腳及導(dǎo)線(xiàn)如有余量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或?qū)Ь€(xiàn)剪下，再將焊盤(pán)上的線(xiàn)頭拆下來(lái)。
拆焊后重新焊接時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

（1）重新焊接的元器件引腳和導(dǎo)線(xiàn)盡量和原來(lái)保持一致；
（2）穿通被堵塞的焊盤(pán)孔；
（3）將移動(dòng)過(guò)的元器件恢復(fù)原狀。