1、Mechanical機械層顧名思義，機械層用于機械成型，即整個PCB的外觀。實際上，當我們談到機械層時，我們指的是整個PCB的外觀結(jié)構(gòu)。還可用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標記、對齊標記、裝配說明和其他機械信息。該信息根據(jù)設(shè)計公司或PCB制造商的要求而變化。此外，mechanical層可以連接到其他層以一起輸出顯示。

2、Keep out layer(禁止布線層)，用于定義元件和布線可有效放置在電路板上的區(qū)域。在此層上繪制一個閉合區(qū)域作為布線的有效區(qū)域。無法在此區(qū)域外自動布局和布線。當我們鋪設(shè)具有電氣特性的銅時，禁止布線層定義了邊界，也就是說，在我們首先定義了禁止布線層之后，在以后的鋪設(shè)過程中，我們不可能將具有電氣特性的電線鋪設(shè)在禁止布線層的邊界之外。通常將禁止層用作機械層，這實際上是錯誤的，因此，建議您進行區(qū)分，否則板材廠將在每次生產(chǎn)時為您更改屬性。

3、Signal layer(信號層)：信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。Top層和Bottom層放置器件，內(nèi)層進行走線。

4、Top paste和Bottom paste是頂層、底焊盤鋼網(wǎng)層，和焊盤的大小是一樣大的，這個主要是我們做SMT的時候可以利用來這兩層來進行鋼網(wǎng)的制作，在剛網(wǎng)上剛好挖一個焊盤大小的孔，我們再把這個鋼網(wǎng)罩在PCB板上，用帶有錫膏的刷子一刷就很均勻的刷上錫膏了，如圖2-1所示。

5、Top Solder和Bottom Solder這個是阻焊層，阻止綠油覆蓋，我們常說的“開窗”，常規(guī)的敷銅或者走線都是默認蓋綠油的，如果我們相應(yīng)的在阻焊層處理的話，就會阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來，如下圖可以看出兩者的區(qū)別：

6、Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)：這種類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。

pcb設(shè)計

7、Silkscreen layer(絲印層)：絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層，分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。

8、Multi layer(多層)：電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9、Drill Drawing(鉆孔層)：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 Altium提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

以上就是PCB設(shè)計當中的各個層的認識，希望可以為您提供一些參考！