印刷電路板(PCB)通常由焊盤(pán)、過(guò)孔、阻焊層、絲印層、銅線(xiàn)、各種元件等部分組成。其中,阻焊層(solder mask)是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上,阻焊油墨不是只有綠色的,還有紅色、黃色、藍(lán)色、紫色、黑色等,但綠色最常見(jiàn)。

電路板的名稱(chēng)有:線(xiàn)路板,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,超薄線(xiàn)路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱(chēng)。又稱(chēng)印制電路板、印刷線(xiàn)路板,由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的

在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異,各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn),以化學(xué)銀為例,它的制程極其簡(jiǎn)單,推薦在無(wú)鉛焊接以及smt使用,尤其對(duì)于精細(xì)的線(xiàn)路效果更佳,最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理,會(huì)極大的降低整體費(fèi)用,成本較低。下面由智

pcb廠家為解決鍍金線(xiàn)路板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):1.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。2.因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引

隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng)，客戶(hù)對(duì)于PCB廠元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。

智力創(chuàng)十年電路板行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)鋁基板,沉金板,PCB電路板,FPC柔性電路板,多層盲埋孔板,單雙面線(xiàn)路板,多層線(xiàn)路板,樹(shù)脂塞孔板,阻抗電路板,HDI線(xiàn)路板,高頻電路板,厚銅電路板

在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制線(xiàn)路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。

隨著電子行業(yè)的產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線(xiàn)路板提出了同樣的要求。而提高PCB線(xiàn)路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔板(PCB線(xiàn)路板/電路板),埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB廠家在生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的，無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB線(xiàn)路板?的發(fā)展。